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集成電路用低密度晶體原生凹坑硅單晶拋光片

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)編號(hào):GB/T 41325-2022 標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):現(xiàn)行
標(biāo)準(zhǔn)價(jià)格:33.0 客戶評(píng)分:星星星星1
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標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了低密度晶體原生凹坑硅單晶拋光片(以下簡(jiǎn)稱(chēng)Low-COP拋光片)的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸、貯存、隨行文件及訂貨單內(nèi)容。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于對(duì)晶體原生凹坑敏感的集成電路用直徑為200mm和300mm、晶向<100>、電阻率(0.1~100)Ω·cm的Low-COP拋光片。
英文名稱(chēng):  Low density crystal originated pit polished monocrystalline silicon wafers for integrated circuit
什么是中標(biāo)分類(lèi)? 中標(biāo)分類(lèi):  冶金>>半金屬與半導(dǎo)體材料>>H82元素半導(dǎo)體材料
什么是ICS分類(lèi)?  ICS分類(lèi):  電氣工程>>29.045半導(dǎo)體材料
發(fā)布部門(mén):  國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
發(fā)布日期:  2022-03-09
實(shí)施日期:  2022-10-01
提出單位:  全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 203)、全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)材料分技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 203/SC 2)
什么是歸口單位? 歸口單位:  全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 203)、全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)材料分技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 203/SC 2)
起草單位:  有研半導(dǎo)體硅材料股份公司、山東有研半導(dǎo)體材料有限公司、杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司、南京國(guó)盛電子有限公司、有色金屬技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究院有限責(zé)任公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司、浙江海納半導(dǎo)體有限公司
起草人:  孫燕、寧永鐸、鐘耕杭、李洋、徐新華、駱紅、楊素心、李素青、張海英、由佰玲、潘金平
頁(yè)數(shù):  12頁(yè)
出版社:  中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社
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