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印制電路用撓性覆銅箔材料 試驗(yàn)方法
標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：
GB/T 13557-1992
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：
已作廢
標(biāo)準(zhǔn)價(jià)格：
24.0
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本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用撓性覆銅箔材料的剝離強(qiáng)度、彎曲疲勞和燃燒性的測(cè)試方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用撓性覆銅箔材料的剝離強(qiáng)度、彎曲疲勞和燃燒性的性能測(cè)試。撓性覆銅箔材料其他性能的試驗(yàn)方法按GB 4722相應(yīng)的方法。
英文名稱：
Test methods for flexible copper-clad material for printed circuits
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：
已作廢
替代情況：
被GB/T 13557-2017代替
中標(biāo)分類：
電子元器件與信息技術(shù)
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電子元件
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L30印制電路
ICS分類：
電子學(xué)
>>
31.180印制電路和印制電路板
UDC分類：
621.315.616-416;621.3.049.75
采標(biāo)情況：
＝IEC 249-1(82)
發(fā)布部門：
國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局
發(fā)布日期：
1992-07-08
實(shí)施日期：
1993-04-01
作廢日期：
2018-02-01
首發(fā)日期：
1992-07-08
復(fù)審日期：
2004-10-14
歸口單位：
全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
主管部門：
信息產(chǎn)業(yè)部（電子）
起草單位：
廣州電器科學(xué)研究所
頁數(shù)：
9頁
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