| 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào) |
標(biāo)準(zhǔn)名稱 |
發(fā)布部門 |
實(shí)施日期 |
狀態(tài) |
| GB/T 33772.3-2025 |
質(zhì)量評(píng)定體系 第3部分：印制板及層壓板最終產(chǎn)品檢驗(yàn)及過程監(jiān)督用抽樣方案的選擇和使用 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
|
2026-07-01 |
即將實(shí)施 |
| GB/T 36476-2018 |
印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
|
2019-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43799-2024 |
高密度互連印制板分規(guī)范 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
|
2024-07-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43801-2024 |
微波頻段覆銅箔層壓板相對(duì)介電常數(shù)和損耗正切值測(cè)試方法 分離介質(zhì)諧振器法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
|
2024-07-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43863-2024 |
大規(guī)模集成電路（LSI） 封裝 印制電路板共通設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu) |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
|
2024-08-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 44295-2024 |
多層印制板用環(huán)氧E玻纖布粘結(jié)片 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
|
2024-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 45638-2025 |
使用條形碼和二維符號(hào)的電子元器件產(chǎn)品包裝標(biāo)簽 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
|
2025-11-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 45660-2025 |
電子裝聯(lián)技術(shù) 電子模塊 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
|
2025-07-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 45713.4-2025 |
電子裝聯(lián)技術(shù) 第4部分：陣列型封裝表面安裝器件焊點(diǎn)的耐久性試驗(yàn)方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
|
2025-09-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 45714.54-2025 |
印制電路板材料 第5-4部分：涂覆或非涂覆的導(dǎo)電箔和膜分規(guī)范 導(dǎo)電漿料 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
|
2025-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 45723-2025 |
印制電路板測(cè)試方法 溫度循環(huán)狀態(tài)下鍍覆孔單孔電阻的變化 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
|
2025-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 4588-2025 |
單、雙面剛性印制板分規(guī)范 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
|
2026-07-01 |
即將實(shí)施 |
| GB 4588.1-1984 |
無金屬化孔的單 雙面印制板技術(shù)條件 |
|
1985-05-01 |
作廢 |
| GB/T 4588.1-1996 |
無金屬化孔單雙面印制板 分規(guī)范 |
國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局
|
1996-10-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 4588.10-1995 |
印制板 第10部分:有貫穿連接的剛撓雙面印制板規(guī)范 |
國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局
|
1996-08-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 4588.12-2000 |
預(yù)制內(nèi)層層壓板規(guī)范（半制成多層印制板） |
國(guó)家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局
|
2001-06-01 |
現(xiàn)行 |
| GB 4588.2-1984 |
有金屬化孔的單 雙面印制板技術(shù)條件 |
|
1985-05-01 |
作廢 |
| GB/T 4588.2-1996 |
有金屬化孔單雙面印制板 分規(guī)范 |
國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局
|
1996-10-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 4588.3-1988 |
印制電路板設(shè)計(jì)和使用 |
|
1989-07-01 |
作廢 |
| GB/T 4588.3-2002 |
印制板的設(shè)計(jì)和使用 |
國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
|
2003-04-01 |
現(xiàn)行 |
| GB 4588.4-1988 |
多層印制板技術(shù)條件 |
|
1989-07-01 |
作廢 |
| GB/T 4588.4-1996 |
多層印制板分規(guī)范 |
國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局
|
1997-08-01 |
作廢 |
| GB/T 4588.4-2017 |
剛性多層印制板分規(guī)范 |
國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
|
2018-02-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 46696-2025 |
永久性阻焊材料規(guī)范 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
|
2026-07-01 |
即將實(shí)施 |
| GB/T 4677-2002 |
印制板測(cè)試方法 |
國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
|
2003-04-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 4677.1-1984 |
印制板表層絕緣電阻測(cè)試方法 |
|
1985-05-01 |
作廢 |
| GB/T 4677.10-1984 |
印制板可焊性測(cè)試方法 |
|
1985-05-01 |
作廢 |
| GB/T 4677.11-1984 |
印制板耐熱沖擊試驗(yàn)方法 |
|
1985-05-01 |
作廢 |
| GB/T 4677.12-1988 |
印制板互連電阻測(cè)試方法 |
|
1988-10-01 |
作廢 |
| GB/T 4677.13-1988 |
印制板金屬化孔電阻的變化--熱循環(huán)測(cè)試方法 |
|
1988-10-01 |
作廢 |
| GB/T 4677.14-1988 |
印制板蒸汽-氧氣加速老化試驗(yàn)方法 |
|
1988-10-01 |
作廢 |
| GB/T 4677.15-1988 |
印制板絕緣涂層耐溶劑和耐焊劑試驗(yàn)方法 |
|
1988-10-01 |
作廢 |
| GB/T 4677.16-1988 |
印制板一般檢驗(yàn)方法 |
|
1988-10-01 |
作廢 |
| GB/T 4677.17-1988 |
多層印制板內(nèi)層絕緣電阻測(cè)試方法 |
|
1988-10-01 |
作廢 |
| GB/T 4677.18-1988 |
多層印制板層間絕緣電阻測(cè)試方法 |
|
1988-10-01 |
作廢 |
| GB/T 4677.19-1988 |
印刷板電路完善性測(cè)試方法 |
|
1988-10-01 |
作廢 |
| GB/T 4677.2-1984 |
印制板金屬化孔鍍層厚度測(cè)定方法 微電阻法 |
|
1985-05-01 |
作廢 |
| GB/T 4677.20-1988 |
印制板鍍層附著性試驗(yàn)方法--摩擦法 |
|
1988-10-01 |
作廢 |
| GB/T 4677.21-1988 |
印制板鍍層孔隙率測(cè)試方法--氣體暴露法 |
|
1988-10-01 |
作廢 |
| GB/T 4677.22-1988 |
印制板表面離子污染測(cè)試方法 |
|
1988-10-01 |
作廢 |