|
| 英文名稱： |
Adhesive coated polyimide film for flexible printed circuits |
 替代情況： |
替代GB/T 14709-1993 |
| ICS分類： |
電子學(xué)>>31.180印制電路和印制電路板 |
| 發(fā)布部門： |
中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì) |
| 發(fā)布日期： |
2017-12-29 |
| 實(shí)施日期： |
2017-12-29
|
| 復(fù)審日期： |
2023-12-28 |
| 提出單位： |
中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部 |
| 歸口單位： |
全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 47) |
| 起草單位： |
華爍科技股份有限公司、麥可羅泰克(常州)產(chǎn)品服務(wù)有限公司、九江福萊克斯有限公司、廣東生益科技股份有限公司 |
| 起草人： |
范和平、楊蓓、高艷如、張盤新、王華志、劉鶯、楊艷、楊宏、曹易 |
| 批文號(hào)： |
L30 |
| 頁數(shù)： |
20頁 |
| 出版社： |
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社 |
| 出版日期： |
2018-01-09 |