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ICS分類: |
電氣工程>>29.045半導(dǎo)體材料 |
| 發(fā)布部門: |
中關(guān)村天合寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟 |
| 發(fā)布日期: |
2022-03-17 |
| 實(shí)施日期: |
2022-03-24
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| 提出單位: |
中關(guān)村天合寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟 |
歸口單位: |
中關(guān)村天合寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟 |
| 起草單位: |
國(guó)宏中宇科技發(fā)展有限公司、中關(guān)村天合寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟、中科鋼研節(jié)能科技有限公司、北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司、中國(guó)科學(xué)院物理研究所、北京三平泰克科技有限責(zé)任公司、北京聚睿眾邦科技有限公司、蕪湖啟迪半導(dǎo)體有限公司、中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 |
| 起草人: |
劉素娟、鮑慧強(qiáng)、李龍遠(yuǎn)、王錫銘、趙然、趙子強(qiáng)、劉春俊、閆方亮、鄭紅軍、王文軍、鈕應(yīng)喜、劉興昉、劉祎晨 |
| 出版社: |
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社 |