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| 英文名稱： |
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 21:Guidelines for transition to lead-free electronics |
 中標(biāo)分類： |
航空、航天>>航空器與航天器零部件>>V25電子元器件 |
| ICS分類： |
航空器和航天器工程>>航空航天制造用材料>>49.025.01航空航天制造用材料綜合 |
| 采標(biāo)情況： |
IEC/TS 62647-21:2013 |
| 發(fā)布部門： |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì) |
| 發(fā)布日期： |
2022-03-09 |
| 實(shí)施日期： |
2022-10-01
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| 提出單位： |
全國(guó)航空電子過程管理標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 427) |
| 歸口單位： |
全國(guó)航空電子過程管理標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 427) |
| 起草單位： |
中國(guó)航空綜合技術(shù)研究所、中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司雷華電子技術(shù)研究所、廣州興森快捷電路科技有限公司、中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司洛陽電光設(shè)備研究所 |
| 起草人： |
邵文韜、許峰、靳婷、劉剛、喬書曉、胡夢(mèng)海、呂冰、趙丙款、賀明忠、劉站平 |
| 頁數(shù)： |
32頁 |
| 出版社： |
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社 |