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| 英文名稱： |
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 2:Mitigation of deleterious effects of tin |
 中標(biāo)分類： |
航空、航天>>航空器與航天器零部件>>V25電子元器件 |
| ICS分類： |
航空器和航天器工程>>航空航天制造用材料>>49.025.01航空航天制造用材料綜合 |
| 采標(biāo)情況： |
IEC/TS 62647-2:2012 |
| 發(fā)布部門： |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì) |
| 發(fā)布日期： |
2022-03-09 |
| 實(shí)施日期： |
2022-10-01
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| 提出單位： |
全國(guó)航空電子過程管理標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 427) |
| 歸口單位： |
全國(guó)航空電子過程管理標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 427) |
| 起草單位： |
中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司洛陽(yáng)電光設(shè)備研究所、中國(guó)航空綜合技術(shù)研究所、廣州興森快捷電路科技有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十八研究所、哈爾濱工業(yè)大學(xué) |
| 起草人： |
喻波、邵文韜、劉站平、喬書曉、王合龍、李維俊、王剛、吳曉鳴、胡夢(mèng)海、靳婷、鄒永純 |
| 頁(yè)數(shù)： |
64頁(yè) |
| 出版社： |
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社 |