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| 英文名稱： |
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3:Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes |
 中標(biāo)分類： |
航空、航天>>航空器與航天器零部件>>V25電子元器件 |
| ICS分類： |
航空器和航天器工程>>航空航天制造用材料>>49.025.01航空航天制造用材料綜合 |
| 采標(biāo)情況： |
IEC TS 62647-3:2014 |
| 發(fā)布部門： |
國家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì) |
| 發(fā)布日期： |
2022-03-09 |
| 實(shí)施日期： |
2022-10-01
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| 提出單位： |
全國航空電子過程管理標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 427) |
| 歸口單位： |
全國航空電子過程管理標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 427) |
| 起草單位： |
中國航空綜合技術(shù)研究所、中國電子科技集團(tuán)公司電子科學(xué)研究院、中國航空工業(yè)集團(tuán)公司洛陽電光設(shè)備研究所、中國空間技術(shù)研究院、中國電子科技集團(tuán)第五十八研究所 |
| 起草人： |
楊洋、梁媛、湛希、邵文韜、何雪麗、王煒信、裴淳、劉站平、谷瀚天、楊瑛、李高顯、李守委、謝童彬 |
| 頁數(shù)： |
32頁 |
| 出版社： |
中國標(biāo)準(zhǔn)出版社 |