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半導體集成電路封裝術語

國家標準
標準編號:GB/T 14113-1993 標準狀態(tài):現(xiàn)行
標準價格:36.0 客戶評分:星星星星1
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標準簡介
本標準規(guī)定了半導體集成電路封裝在生產(chǎn)制造、工程應用和產(chǎn)品交驗等方面使用的基本術語。本標準適用于與半導體集成電路封裝相關的生產(chǎn)、科研、教學和貿(mào)易等方面的應用。
英文名稱:  Terminology of packages for semiconductor integrated circuits
什么是替代情況? 替代情況:  SEMI G9-86,REF;SEMI G10-86,REF
什么是中標分類? 中標分類:  電子元器件與信息技術>>微電路>>L55微電路綜合
什么是ICS分類?  ICS分類:  電子學>>31.200集成電路、微電子學
什么是UDC分類?  UDC分類:  621.382
什么是采標情況? 采標情況:  neq SEMI G9
發(fā)布部門:  國家技術監(jiān)督局
發(fā)布日期:  1993-01-21
實施日期:  1993-08-01
首發(fā)日期:  1993-01-21
復審日期:  2004-10-14
什么是歸口單位? 歸口單位:  全國半導體器件標準化技術委員會
主管部門:  信息產(chǎn)業(yè)部(電子)
起草單位:  機電部電子標準化所
頁數(shù):  平裝16開, 頁數(shù):16, 字數(shù):26千字
出版社:  中國標準出版社
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