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| 英文名稱： |
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding(TAB)of integrated circuits |
 替代情況： |
替代GB/T 15879-1995 |
| 中標(biāo)分類： |
電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L55微電路綜合 |
| ICS分類： |
電子學(xué)>>31.200集成電路、微電子學(xué) |
| 采標(biāo)情況： |
IEC 60191-5:1997 |
| 發(fā)布部門： |
國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會 |
| 發(fā)布日期： |
2018-09-17 |
| 實施日期： |
2019-04-01
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| 提出單位： |
中華人民共和國工業(yè)和信息化部 |
| 歸口單位： |
全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC 78) |
| 起草單位： |
中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、中國電子科技集團公司第五十八研究所、四川蜀杰通用電氣有限公司 |
| 起草人： |
王琪、丁榮崢、帥喆、李易、王波 |
| 頁數(shù)： |
40頁 |
| 出版社： |
中國標(biāo)準(zhǔn)出版社 |
| 出版日期： |
2018-09-01 |