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| 英文名稱： |
Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 6:Package or finished devices |
| 標準狀態(tài)： |
即將實施 |
 中標分類： |
電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L55微電路綜合 |
| ICS分類： |
電子學>>31.020電子元件綜合 |
| 發(fā)布部門： |
國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會 |
| 發(fā)布日期： |
2025-10-31 |
| 實施日期： |
2026-05-01
即將實施 距離實施日期還有14天 |
| 提出單位： |
中華人民共和國工業(yè)和信息化部 |
| 歸口單位： |
全國半導體器件標準化技術(shù)委員會(SAC/TC 78) |
| 起草單位： |
中國電子科技集團公司第十三研究所、河北北芯半導體科技有限公司、深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司、中國核電工程有限公司河北分公司、廈門芯陽科技股份有限公司、河北新華北集成電路有限公司、山東芯諾電子科技股份有限公司、江蘇寶浦萊半導體有限公司等 |
| 起草人： |
裴選、彭浩、姚玉、席善斌、魏肅、侯繼儒、裴越、高東陽、尹麗晶、任懷龍、朱海馬、陳鋼全、張帆、劉寶玉、向文勝、李偉聰、李建平、陳新、陳云、于洪進、鄭廣輝、黃少娃、湯海濤、李治平、王蒙、吳振濤、楊少華、牛皓、朱袁正、楊國江、曲韓賓、高博 |
| 頁數(shù)： |
16頁 |
| 出版社： |
中國標準出版社 |