|
| 英文名稱： |
Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits |
 中標(biāo)分類： |
電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L55微電路綜合 |
| ICS分類： |
電子學(xué)>>31.200集成電路、微電子學(xué) |
| 發(fā)布部門： |
國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì) |
| 發(fā)布日期： |
2023-12-28 |
| 實(shí)施日期： |
2024-07-01
|
| 提出單位： |
中華人民共和國工業(yè)和信息化部 |
| 歸口單位： |
全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 78) |
| 起草單位： |
中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、廣東省高智新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司、河北中瓷電子科技股份有限公司、青島凱瑞電子有限公司、廣東省中紹宣標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)研究院有限公司、深圳市淐樾科技有限公司 |
| 起草人： |
安琪 黃志剛 胡海濤 趙靜 陳祥波 崔從俊 常守生 |
| 頁數(shù)： |
36頁 |
| 出版社： |
中國標(biāo)準(zhǔn)出版社 |