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| 英文名稱： |
Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-sawing process and evaluation |
 中標(biāo)分類： |
電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L55微電路綜合 |
| ICS分類： |
電子學(xué)>>31.200集成電路、微電子學(xué) |
| 發(fā)布部門(mén)： |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì) |
| 發(fā)布日期： |
2024-10-26 |
| 實(shí)施日期： |
2025-05-01
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| 提出單位： |
中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部 |
| 歸口單位： |
全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 599) |
| 起草單位： |
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所、神州龍芯智能科技有限公司 |
| 起草人： |
袁世偉、李守委、吉勇、印琴、任云飛、鄭衛(wèi)華 |
| 頁(yè)數(shù)： |
16頁(yè) |
| 出版社： |
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社 |