電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用焊錫膏 |
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| 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：GB/T 31475-2015 |
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行 |
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| 標(biāo)準(zhǔn)價(jià)格：44.0 元 |
客戶評(píng)分：  |
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立即購買工即可享受本標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)變更提醒服務(wù)！ |
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本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用焊錫膏(簡稱焊錫膏)的分類、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則和產(chǎn)品的標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、儲(chǔ)存。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于表面組裝元器件和電子電路互連時(shí)軟釬焊所使用的焊錫膏。 |
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| 英文名稱： |
Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly |
 中標(biāo)分類： |
冶金>>金屬理化性能試驗(yàn)方法>>H21金屬物理性能試驗(yàn)方法 |
| ICS分類： |
電氣工程>>29.045半導(dǎo)體材料 |
| 發(fā)布部門： |
中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì) |
| 發(fā)布日期： |
2015-05-15 |
| 實(shí)施日期： |
2016-01-01
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| 提出單位： |
中華人民共和國工業(yè)和信息化部 |
| 歸口單位： |
全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC47) |
| 起草單位： |
浙江強(qiáng)力焊錫材料有限公司、深圳市唯特偶化工開發(fā)實(shí)業(yè)有限公司、廈門及時(shí)雨焊料有限公司、云南錫業(yè)股份有限公司、信息產(chǎn)業(yè)部專用材料質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、重慶理工大學(xué)、確信愛法金屬(深圳)有限公司、中亞天津電子焊錫有限公司等 |
| 起草人： |
趙圖強(qiáng)、吳晶、孫洪日、秦俊虎、何秀坤、陳方、姚文彬、王建功、余洪桂、冼陳列、伍永田 |
| 頁數(shù)： |
20頁 |
| 出版社： |
中國標(biāo)準(zhǔn)出版社 |
| 出版日期： |
2016-01-01 |
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本標(biāo)準(zhǔn)與 GB/T31476—2015《電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用焊料》和 GB/T31474—2015《電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用助焊劑》構(gòu)成完整的電子焊接材料系列標(biāo)準(zhǔn)。
本標(biāo)準(zhǔn)按照 GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。
請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任。
本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC47)歸口。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:浙江強(qiáng)力焊錫材料有限公司、深圳市唯特偶化工開發(fā)實(shí)業(yè)有限公司、廈門及時(shí)雨焊料有限公司、云南錫業(yè)股份有限公司、信息產(chǎn)業(yè)部專用材料質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、重慶理工大學(xué)、確信愛法金屬(深圳)有限公司、中亞天津電子焊錫有限公司、浙江一遠(yuǎn)電子科技有限公司、廣東安臣錫品制造有限公司、廣西泰星電子焊接材料有限公司。
本標(biāo)準(zhǔn)起草人:趙圖強(qiáng)、吳晶、孫洪日、秦俊虎、何秀坤、陳方、姚文彬、王建功、余洪桂、冼陳列、伍永田。 |
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