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印制板金屬化孔耐電流試驗(yàn)方法
標(biāo)準(zhǔn)編號(hào):
GB/T 7613.3-1987
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):
已作廢
標(biāo)準(zhǔn)價(jià)格:
8.0
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本標(biāo)準(zhǔn)適用于準(zhǔn)備安裝件用的印制板表面導(dǎo)線間的耐電丈夫試驗(yàn),而不論其制造方法如何。
英文名稱:
Test methods for current proof of plated-through holes on printed boards
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):
已作廢
替代情況:
被
GB/T 4677-2002
代替
中標(biāo)分類:
電子元器件與信息技術(shù)
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電子元件
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L30印制電路
ICS分類:
電子學(xué)
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31.180印制電路和印制電路板
UDC分類:
621.315.3.049;621.317.32
發(fā)布日期:
1987-04-02
實(shí)施日期:
1987-12-01
作廢日期:
2003-04-01
起草單位:
天津電氣傳動(dòng)設(shè)計(jì)所
頁數(shù):
2頁
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