| 標(biāo)準(zhǔn)編號 |
標(biāo)準(zhǔn)名稱 |
發(fā)布部門 |
實施日期 |
狀態(tài) |
| SJ 20128-1992 |
通信電聲器件環(huán)境試驗方法 |
中國電子工業(yè)總公司
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1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20129-1992 |
金屬鍍覆層厚度測量方法 |
中國電子工業(yè)總公司
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1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20130-1992 |
金屬鍍層附著強度試驗方法 |
中國電子工業(yè)總公司
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1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20131-1992 |
軍用電子設(shè)備熱設(shè)計指南 |
中國電子工業(yè)總公司
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1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20132-1992 |
軍用電子設(shè)備機械裝配技術(shù)要求 |
中國電子工業(yè)總公司
|
1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20133-1992 |
軍用電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計程序 |
中國電子工業(yè)總公司
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1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20134-1992 |
軍用電子設(shè)備噪聲控制要求 |
中國電子工業(yè)總公司
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1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20135-1992 |
電子設(shè)備振動檢測與故障診斷方法 |
中國電子工業(yè)總公司
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1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20136-1992 |
軍用電子設(shè)備沖擊測試方法 |
中國電子工業(yè)總公司
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1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20137-1992 |
印制板組裝件抗振動沖擊技術(shù)要求和測試方法 |
中國電子工業(yè)總公司
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1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20138-1992 |
摻釹釔鋁石榴石激光棒規(guī)范 |
中國電子工業(yè)總公司
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1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20139-1992 |
軍用溫差電致冷組件最大致冷功率的試驗方法 |
中國電子工業(yè)總公司
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1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20140-1992 |
軍用溫差電致冷組件失效率試驗方法 |
中國電子工業(yè)總公司
|
1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20141-1992 |
TES1-01212TT溫差電致冷組件規(guī)范 |
中國電子工業(yè)總公司
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1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20142-1992 |
軍用集成電路用微晶玻璃基片 |
中國電子工業(yè)總公司
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1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20143-1992 |
電子器件用鎢絲規(guī)范 |
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1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20144-1992 |
電子器件用鉬桿、鉬絲、鉬片規(guī)范 |
中國電子工業(yè)總公司
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1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20145-1992 |
軍用覆鉑鉬絲規(guī)范 |
中國電子工業(yè)總公司
|
1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20146-1992 |
銀電鍍層總規(guī)范 |
中國電子工業(yè)總公司
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1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20147.1-1992 |
銀和銀合金鍍覆層厚度測量方法 X射線熒光光譜法 |
中國電子工業(yè)總公司
|
1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20147.2-1992 |
銀和銀合金鍍覆層測試方法 殘留鹽分的測定 |
中國電子工業(yè)總公司
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1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20148-1992 |
軍用雷達雙色指示管用Y19熒光粉 |
中國電子工業(yè)總公司
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1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20149-1992 |
電容器用鋁金屬化聚酯薄膜規(guī)范 |
中國電子工業(yè)總公司
|
1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20150-1992 |
電容器用鋁金屬化聚丙烯薄膜規(guī)范 |
中國電子工業(yè)總公司
|
1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20151-1992 |
電子器件用鎳帶規(guī)范 |
中國電子工業(yè)總公司
|
1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20152-1992 |
電子器件用鎳棒、鎳絲規(guī)范試驗方法 |
中國電子工業(yè)總公司
|
1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 20153-1992 |
通道級電源控制接口 |
中國電子工業(yè)總公司
|
1993-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 2065-1982 |
半導(dǎo)體器件生產(chǎn)用擴散爐測試方法 |
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1982-07-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/Z 2067-1982 |
電子工業(yè)專用設(shè)備鍛件通用技術(shù)要求 |
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1982-07-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/Z 2068-1982 |
電子工業(yè)專用設(shè)備金屬焊接通用技術(shù)要求 |
|
1982-07-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 211.1-1996 |
電子工業(yè)專用設(shè)備設(shè)計文件 第1部分:設(shè)計文件的完整性 |
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1996-11-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 211.2-1996 |
電子工業(yè)專用設(shè)備設(shè)計文件 第2部分:圖樣的標(biāo)題欄、附加欄和明細(xì)欄 |
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1996-11-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 211.3-1996 |
電子工業(yè)專用設(shè)備設(shè)計文件 第3部分:設(shè)計文件的格式 |
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1996-11-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/T 211.4-1996 |
電子工業(yè)專用設(shè)備設(shè)計文件 第4部分:設(shè)計文件的編制 |
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1996-11-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ 2131-1982 |
潔凈工作臺通用技術(shù)條件 |
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1983-01-01 |
廢止 |
| SJ 2311-1983 |
電子工業(yè)環(huán)境試驗設(shè)備總技術(shù)條件 |
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1983-05-01 |
現(xiàn)行 |
| SJ/Z 2312-1983 |
電子工業(yè)氣候環(huán)境試驗設(shè)備測試方法 |
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1983-05-01 |
廢止 |
| SJ 2323-1983 |
短波單邊帶發(fā)射機外部接口 |
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1983-10-01 |
作廢 |
| SJ 2324-1983 |
短波單邊帶接收機外部接口 |
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1983-10-01 |
廢止 |
| SJ 2325-1983 |
陸用微波通信設(shè)備環(huán)境試驗條件及試驗方法 |
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1983-10-01 |
現(xiàn)行 |