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標(biāo)準(zhǔn)編號 標(biāo)準(zhǔn)名稱 發(fā)布部門 實施日期 狀態(tài)
 SJ 20128-1992  通信電聲器件環(huán)境試驗方法 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20129-1992  金屬鍍覆層厚度測量方法 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20130-1992  金屬鍍層附著強度試驗方法 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20131-1992  軍用電子設(shè)備熱設(shè)計指南 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20132-1992  軍用電子設(shè)備機械裝配技術(shù)要求 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20133-1992  軍用電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計程序 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20134-1992  軍用電子設(shè)備噪聲控制要求 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20135-1992  電子設(shè)備振動檢測與故障診斷方法 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20136-1992  軍用電子設(shè)備沖擊測試方法 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20137-1992  印制板組裝件抗振動沖擊技術(shù)要求和測試方法 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20138-1992  摻釹釔鋁石榴石激光棒規(guī)范 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20139-1992  軍用溫差電致冷組件最大致冷功率的試驗方法 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20140-1992  軍用溫差電致冷組件失效率試驗方法 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20141-1992  TES1-01212TT溫差電致冷組件規(guī)范 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20142-1992  軍用集成電路用微晶玻璃基片 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20143-1992  電子器件用鎢絲規(guī)范 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20144-1992  電子器件用鉬桿、鉬絲、鉬片規(guī)范 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20145-1992  軍用覆鉑鉬絲規(guī)范 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20146-1992  銀電鍍層總規(guī)范 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20147.1-1992  銀和銀合金鍍覆層厚度測量方法 X射線熒光光譜法 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20147.2-1992  銀和銀合金鍍覆層測試方法 殘留鹽分的測定 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20148-1992  軍用雷達雙色指示管用Y19熒光粉 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20149-1992  電容器用鋁金屬化聚酯薄膜規(guī)范 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20150-1992  電容器用鋁金屬化聚丙烯薄膜規(guī)范 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20151-1992  電子器件用鎳帶規(guī)范 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20152-1992  電子器件用鎳棒、鎳絲規(guī)范試驗方法 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 20153-1992  通道級電源控制接口 中國電子工業(yè)總公司 1993-05-01 現(xiàn)行
 SJ 2065-1982  半導(dǎo)體器件生產(chǎn)用擴散爐測試方法 1982-07-01 現(xiàn)行
 SJ/Z 2067-1982  電子工業(yè)專用設(shè)備鍛件通用技術(shù)要求 1982-07-01 現(xiàn)行
 SJ/Z 2068-1982  電子工業(yè)專用設(shè)備金屬焊接通用技術(shù)要求 1982-07-01 現(xiàn)行
 SJ/T 211.1-1996  電子工業(yè)專用設(shè)備設(shè)計文件 第1部分:設(shè)計文件的完整性 1996-11-01 現(xiàn)行
 SJ/T 211.2-1996  電子工業(yè)專用設(shè)備設(shè)計文件 第2部分:圖樣的標(biāo)題欄、附加欄和明細(xì)欄 1996-11-01 現(xiàn)行
 SJ/T 211.3-1996  電子工業(yè)專用設(shè)備設(shè)計文件 第3部分:設(shè)計文件的格式 1996-11-01 現(xiàn)行
 SJ/T 211.4-1996  電子工業(yè)專用設(shè)備設(shè)計文件 第4部分:設(shè)計文件的編制 1996-11-01 現(xiàn)行
 SJ 2131-1982  潔凈工作臺通用技術(shù)條件 1983-01-01 廢止
 SJ 2311-1983  電子工業(yè)環(huán)境試驗設(shè)備總技術(shù)條件 1983-05-01 現(xiàn)行
 SJ/Z 2312-1983  電子工業(yè)氣候環(huán)境試驗設(shè)備測試方法 1983-05-01 廢止
 SJ 2323-1983  短波單邊帶發(fā)射機外部接口 1983-10-01 作廢
 SJ 2324-1983  短波單邊帶接收機外部接口 1983-10-01 廢止
 SJ 2325-1983  陸用微波通信設(shè)備環(huán)境試驗條件及試驗方法 1983-10-01 現(xiàn)行
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 C00 標(biāo)準(zhǔn)化、質(zhì)量管理[7] C01 技術(shù)管理[447] C02 經(jīng)濟管理[0] C04 基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)與通用方法[57]
 C05 醫(yī)學(xué)[40] C06 法醫(yī)[6] C07 電子計算機應(yīng)用[3] C08 標(biāo)志、包裝、運輸、貯存[144]
 
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