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| 英文名稱： |
Sectional specification for Film Integrated circuits and Hybrid Film Integrated circuits on the Basis of the Qualification Approval Procedure |
| 標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)： |
已作廢 |
 替代情況： |
被GB/T 11498-2018代替 |
| 中標(biāo)分類： |
電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L57膜集成電路 |
| ICS分類： |
電子學(xué)>>31.200集成電路、微電子學(xué) |
| 發(fā)布部門： |
機(jī)械電子工業(yè)部 |
| 發(fā)布日期： |
1989-03-18 |
| 實(shí)施日期： |
1990-04-01
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| 作廢日期： |
2019-07-01
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| 首發(fā)日期： |
1989-03-31 |
| 復(fù)審日期： |
2004-10-14 |
| 提出單位： |
全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化分技術(shù)委員會(huì) |
| 歸口單位： |
全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì) |
| 主管部門： |
信息產(chǎn)業(yè)部（電子） |
| 起草單位： |
機(jī)械電子工業(yè)部第四十三研究所 |
| 起草人： |
馮佑民 |
| 頁(yè)數(shù)： |
9頁(yè) |
| 出版社： |
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社 |
| 標(biāo)準(zhǔn)前頁(yè)： |
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