晶片包裝片盒表面顆粒的測(cè)試 液體顆粒計(jì)數(shù)法 |
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| 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：YS/T 1703-2024 |
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行 |
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| 標(biāo)準(zhǔn)價(jià)格：0.0 元 |
客戶評(píng)分：  |
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本文件規(guī)定了液體顆粒計(jì)數(shù)儀測(cè)試晶片包裝片盒表面顆粒的方法。
本文件適用于直徑100mm、125mm、150mm、200mm、300mm的硅拋光片、硅外延片、SOI片及其他材質(zhì)的半導(dǎo)體晶片包裝片盒顆粒潔凈度的測(cè)試。 |
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| 發(fā)布部門： |
中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部 |
| 發(fā)布日期： |
2024-10-24 |
| 實(shí)施日期： |
2025-05-01
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| 出版社： |
冶金工業(yè)出版社 |
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