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| 英文名稱： |
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35:Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components |
 中標分類： |
電子元器件與信息技術(shù)>>半導(dǎo)體分立器件>>L40半導(dǎo)體分立器件綜合 |
| ICS分類： |
電子學>>半導(dǎo)體器件>>31.080.01半導(dǎo)體器件綜合 |
| 采標情況： |
IEC 60749-35:2006,IDT |
| 發(fā)布部門： |
國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會 |
| 發(fā)布日期： |
2024-03-15 |
| 實施日期： |
2024-07-01
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| 提出單位： |
中華人民共和國工業(yè)和信息化部 |
| 歸口單位： |
中華人民共和國工業(yè)和信息化部 |
| 起草單位： |
中國電子科技集團公司第十三研究所 |
| 起草人： |
裴選、趙海龍、彭浩、尹麗晶 |
| 頁數(shù)： |
24頁 |
| 出版社： |
中國標準出版社 |
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