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| 英文名稱： |
Test method for thickness of films on silicon wafer surface—Optical reflection method |
 中標分類： |
冶金>>金屬理化性能試驗方法>>H21金屬物理性能試驗方法 |
| ICS分類： |
冶金>>77.040金屬材料試驗 |
| 發(fā)布部門： |
國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會 |
| 發(fā)布日期： |
2021-08-20 |
| 實施日期： |
2022-03-01
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| 提出單位： |
全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會(SAC/TC 203)、全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會材料分技術(shù)委員會(SAC/TC 203/SC 2) |
| 歸口單位： |
全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會(SAC/TC 203)、全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會材料分技術(shù)委員會(SAC/TC 203/SC 2) |
| 起草單位： |
有研半導(dǎo)體材料有限公司、山東有研半導(dǎo)體材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、優(yōu)尼康科技有限公司、中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司、浙江海納半導(dǎo)體有限公司、麥斯克電子材料股份有限公司、翌穎科技(上海)有限公司、開化縣檢驗檢測研究院 |
| 起草人： |
徐繼平、寧永鐸、盧立延、孫燕、張海英、由佰玲、潘金平、李揚、胡曉亮、張雪囡、樓春蘭、盤健冰 |
| 頁數(shù)： |
12頁 |
| 出版社： |
中國標準出版社 |
| 出版日期： |
2021-08-01 |