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| 英文名稱： |
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 14:Robustness of terminations(lead integrity） |
 中標分類： |
電子元器件與信息技術>>半導體分立器件>>L40半導體分立器件綜合 |
| ICS分類： |
電子學>>半導體器件>>31.080.01半導體器件綜合 |
| 采標情況： |
IEC 60749-14:2003 IDT |
| 發(fā)布部門： |
國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會 |
| 發(fā)布日期： |
2018-09-17 |
| 實施日期： |
2019-01-01
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| 提出單位： |
中華人民共和國工業(yè)和信息化部 |
| 歸口單位： |
全國半導體器件標準化技術委員會(SAC/TC 78) |
| 主管部門： |
全國半導體器件標準化技術委員會(SAC/TC 78) |
| 起草單位： |
中國電子科技集團公司第十三研究所、北京大學微電子研究院、無錫必創(chuàng)傳感科技有限公司 |
| 起草人： |
裴選、高金環(huán)、彭浩、宋玉璽、柳華光、崔波、張威、陳得民、周剛 |
| 頁數(shù)： |
16頁 |
| 出版社： |
中國標準出版社 |
| 出版日期： |
2018-09-01 |