印制板用銅箔試驗(yàn)方法 |
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| 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：GB/T 29847-2013 |
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：已作廢 |
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| 標(biāo)準(zhǔn)價(jià)格：54.0 元 |
客戶評(píng)分：  |
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立即購買工即可享受本標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)變更提醒服務(wù)！ |
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本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制板用銅箔外觀、尺寸、物理性能、工藝性能及其他性能的試驗(yàn)方法。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于剛性及撓性印制板用銅箔。 |
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| 英文名稱： |
Test methods for copper foil used for printed boards |
| 標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)： |
已作廢 |
 替代情況： |
被GB/T 29847-2025代替 |
| 中標(biāo)分類： |
電子元器件與信息技術(shù)>>電子設(shè)備專用材料、零件、結(jié)構(gòu)件>>L90電子技術(shù)專用材料 |
| ICS分類： |
31.030 |
| 發(fā)布部門： |
中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì) |
| 發(fā)布日期： |
2013-11-12 |
| 實(shí)施日期： |
2014-04-15
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| 作廢日期： |
2025-10-01
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| 提出單位： |
全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員(SAC/TC203) |
| 歸口單位： |
全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員(SAC/TC 203) |
| 主管部門： |
全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員(SAC/TC 203) |
| 起草單位： |
咸陽瑞德電子技術(shù)有限公司、蘇州福田金屬有限公司、廣東生益科技有限公司、山東金寶電子股份有限公司、聯(lián)合銅箔(惠州)有限公司、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院。 |
| 起草人： |
高艷茹、劉筠、顧葵忱、蔡巧兒、孟慶統(tǒng)、曹易、裴會(huì)川、馮亞彬。 |
| 頁數(shù)： |
32頁 |
| 出版社： |
中國標(biāo)準(zhǔn)出版社 |
| 出版日期： |
2014-04-15 |
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本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。
請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員(SAC/TC203)提出并歸口。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:咸陽瑞德電子技術(shù)有限公司、蘇州福田金屬有限公司、廣東生益科技有限公司、山東金寶電子股份有限公司、聯(lián)合銅箔(惠州)有限公司、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:高艷茹、劉筠、顧葵忱、蔡巧兒、孟慶統(tǒng)、曹易、裴會(huì)川、馮亞彬。 |
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前言 Ⅲ
1 范圍 1
2 規(guī)范性引用文件 1
3 術(shù)語和定義 1
4 處理?xiàng)l件和試驗(yàn)條件 1
5 樣本單位的取樣方法 2
6 外觀和尺寸檢驗(yàn)方法 2
7 物理性能試驗(yàn)方法 7
8 工藝性能試驗(yàn)方法 14
9 其他性能試驗(yàn)方法 20
附錄A (規(guī)范性附錄) 顯微切片試樣的制作方法 24 |
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下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。
GB/T2036 印制電路術(shù)語
GB/T3131 錫鉛釬料 |
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