用差示掃描量熱法測(cè)定電氣絕緣材料的熔融熱、熔點(diǎn)及結(jié)晶熱、結(jié)晶溫度的試驗(yàn)方法 |
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| 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：JB/T 8630-1997 |
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：已廢止 |
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| 標(biāo)準(zhǔn)價(jià)格：14.0 元 |
客戶評(píng)分：  |
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JB/T 8630-1997 本標(biāo)準(zhǔn)等同采用 ISO 1074（1991，第一版）《用差示掃描量熱法測(cè)定電氣絕緣材料熔融熱、熔點(diǎn)及結(jié)晶熱、結(jié)晶溫度的試驗(yàn)方法》。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于用差示掃描量熱法（DSC）測(cè)定電氣絕緣材料的熔融熱、熔點(diǎn)及結(jié)晶、結(jié)晶溫度。 典型的測(cè)量溫度范圍是 -100~+500℃。根據(jù)所用儀器，該溫度范圍可以擴(kuò)大。 本方法主要適用于吸熱和放熱行為界限分明的熱穩(wěn)定材料。 |
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