表面組裝用膠粘劑通用規(guī)范 |
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| 標準編號：SJ/T 11187-1998 |
標準狀態(tài)：已作廢 |
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| 標準價格：17.0 元 |
客戶評分：  |
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本標準規(guī)定了表面組裝用膠枯劑(以下簡稱膠粘劑)的分類、要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸及貯存。
本標準適用于以針板轉移、注射、印刷等方式布膠的紫外光、可見光、熱輻射或其它氛圍可固化的膠粘劑。 |
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| 英文名稱： |
General specification for surface mounting adhesives |
| 標準狀態(tài)： |
已作廢 |
 替代情況： |
被SJ/T 11187-2023代替 |
| 中標分類： |
綜合>>標準化管理與一般規(guī)定>>A01技術管理 |
| ICS分類： |
電子學>>電子電信設備用機電零部件>>31.220.01機電零部件綜合 |
| 采標情況： |
ANSI/IPC-SM 817-1989 NEQ |
| 發(fā)布部門： |
中華人民共和國電子工業(yè)部 |
| 發(fā)布日期： |
1998-03-11 |
| 實施日期： |
1998-05-01
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| 作廢日期： |
2023-11-01
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| 歸口單位： |
電子工業(yè)部標準化研究所 |
| 起草單位： |
電子工業(yè)部工藝研究所 |
| 起草人： |
陳鵬，余東林 |
| 頁數(shù)： |
15頁 |
| 出版社： |
電子工業(yè)出版社 |
| 出版日期： |
1998-04-01 |
| 標準前頁： |
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