低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合 第三部分：應(yīng)用涂覆層達(dá)到印制板組裝件的絕緣配合 |
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| 標(biāo)準(zhǔn)編號：SJ/T 10699-1996 |
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：已廢止 |
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| 標(biāo)準(zhǔn)價格：15.0 元 |
客戶評分：  |
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本標(biāo)準(zhǔn)作為<低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合》標(biāo)準(zhǔn)的一部分適用于在印制板的單面或雙面帶有絕緣材料涂畏層的剛性印制板組裝件。此類涂彼層的作用是提供絕緣及保護(hù)印制板組裝件表面的微觀環(huán)境不受污染，以達(dá)到絕緣配合的目的。本標(biāo)準(zhǔn)敘述了對帶有涂粗層的印制板組裝件的要求及試驗程序。 |
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| 英文名稱： |
Insulation coordination for equipment within low-voltage systems-Part 3: Use of coatings to achieve insulation coordination of printed board assemblies |
| 標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)： |
已廢止 |
 中標(biāo)分類： |
工程建設(shè)>>工程建設(shè)綜合>>P01技術(shù)管理 |
| 采標(biāo)情況： |
eqv IEC 664-3:1992 |
| 發(fā)布部門： |
中華人民共和國電子工業(yè)部 |
| 發(fā)布日期： |
1996-07-22 |
| 實施日期： |
1996-11-01
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| 作廢日期： |
2010-01-20
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| 歸口單位： |
電子工業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)化研究所 |
| 起草單位： |
電子工業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)化研究所 |
| 起草人： |
袁介南、范國新 |
| 頁數(shù)： |
19頁 |
| 出版社： |
電子工業(yè)出版社 |
| 出版日期： |
1996-10-01 |
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